五轴自动焊锡机厂商货真价实“本信息长期有效”

五轴自动焊锡机厂商焊接问题原因及应对对策

五轴自动焊锡机厂商在使用过程中，有时候会遇到一些焊接不良的现象发生，这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等，针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素，那么对于这些问题该如何解决呢?

一、吃锡不良

其现象为线路的表面有部分未沾到锡，其原因有：

1、表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、五轴自动焊锡机厂商焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃

7、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。

退锡：多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

二、冷焊或点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等;总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊点裂痕

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响导致的原因：

1、基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(10~70)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生;然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五、锡尖

在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。

4、金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。

六，焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时，或可改善此问题。

3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。

白色残留物:焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：

1、基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。

4、基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。

5、使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

6、基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的IPA成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七、深色残留物及侵蚀痕迹

在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。

1、使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。

3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。

4、五轴自动焊锡机厂商焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。

八、***及气孔

从外表上***及气孔的不同在***的直径较小，现于表面，可看到底部。***及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了***或气孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。

3、基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。

6、预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。

7、五轴自动焊锡机厂商锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。

五轴自动焊锡机厂商焊锡时锡不流动有什么原因呢？

1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。

3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。

4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。

a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。

b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

5、少用焊膏：它是一种酸性助济焊后应擦净焊膏不然严重腐蚀线路.使焊点脱开.因此少量.尽量不用焊锡膏.在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料.烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接.或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可.另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。

五轴自动焊锡机厂商常见的几种焊锡方式

自动焊锡机主要有三种焊接方式：焊接，拖焊和压焊。焊接机制造商将根据客户的产品特性确定焊接方法，并提供相应的焊接解决方案。焊接机制造商根据产品的特性具体确定焊接方法：点焊：产品焊点不均匀，并且要求焊点丰满。在这种情况下，选择点焊的焊接方法，例如用PCB板进行点焊。 。焊锡机点焊的选择主要是由于焊点分布不均匀或焊点要求高。在另一种情况下，产品的焊点均匀分布，但插件需要固定，需要固定一点。重复使用焊料，在这种情况下使用点焊效率非常高。通常，电子芯片焊接，器件焊接和点焊都是常用的方法，因为许多产品具有不均匀的焊点并且对镀锡有不同的要求。拖焊：产品的焊接点均匀分布，需要固定嵌件。拖焊的使用也分为两种情况。焊接机选择焊接方法。焊料主要分布均匀，焊点间距大于0.1mm。这类产品需要修复。如果两个焊点的直接间距小于0.1mm，则不需要固定插件。焊接会导致焊接产品出现问题。这些产品以***快的速度使用波峰焊或回流焊。拖焊的优点是可以节省时间并提高自动焊接机的焊接效率。压焊：产品焊料具有拉伸要求和均匀的焊点。焊点测试主要需要压焊，焊点均匀分布。如果没有插入式产品，可以使用压力焊接。如果使用波峰焊或回流焊，则焊机焊料用于具有拉力的产品，以便焊接焊料。具有拉力要求的客户更安全。