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五轴自动焊锡机厂家设备的使用寿命如何延长?

一、自动焊锡机设备新的电烙铁在使用前先蘸上锡，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明自动焊锡机设备烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

二、使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而形成不好看、不可靠的样子。温度太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。每一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。

三、焊接方法：

1、将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处，使焊接点升温。

2、当焊点达到适当温度时，及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

3、焊锡熔化后，自动焊锡机设备应将烙铁头根据焊点形状稍加移动，使焊锡均匀布满焊点，并渗入被焊面的缝隙，焊锡丝熔化适量后，应迅速拿开焊锡丝。

4、拿开电烙铁，当焊点上焊锡已近饱满，焊剂(松香)尚未完全挥发，温度适当，焊锡亮，流动性强时，将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动，快离开时，快速往回带一下，同时离开焊点，才能保证焊点光亮、圆滑、刺，用偏口钳将元件过长的引脚剪掉，使元件引脚稍露出焊点即可。

5、焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头，使烙铁头干净、光洁，如果烙铁头“灰暗”，看不见亮光，热的烙铁不能蘸上锡，就是烧“死”了，这时可用洗碗用的金属丝把烙铁头擦干净，再用焊锡丝镀上锡。

五轴自动焊锡机厂家适用于哪些产品？

1、半导体产品 如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半导体具的特殊性质，对于焊接质量的要求也越来越严格，但一些半导体产品焊接不能使用波峰焊，而人工焊锡又很难保证焊锡质量，从而造成空焊假焊等现象；而自动焊锡机可以避免这种情况的出现。

2、电子机械零部件 如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、 LCD 、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题，不能用波峰焊焊接，而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用自动焊锡机实现自动焊锡；

3、大型机械产品 如摩托车、汽车、船舶、电子连接配件等等因为不能用波峰焊工艺，因此可以用自动焊锡机来代替手工焊锡，保证产品的质量以及节约成本；

4、家电产品 如DVD 、音频设备、汽车导航系统、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等电子产品配件，在不能用波峰焊作业的情况下，可使用自动焊锡机来进行作业；

5、精密电子产品 如照相机、摄像头、VTR 、录像照相机、电子钟表、个人电脑、 PDA 、打印机、复印机、计算器、液晶 TV 等。可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。

6、其它需要人工焊锡的产品

五轴自动焊锡机厂家大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。

大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因

焊盘是大的接地点。

PCB板铜箔太厚，层数太多。

接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。

OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。

手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法

在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。

在专用的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。

***T贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。

选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。

自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法

加装带预热功能的焊接专用治具，对产品进行提前预热。

在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。

在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。

选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机专用智能焊接系统。